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公司资讯
    等离子焊接在那些方面应用
    等离子焊接应用: 微束离子焊接 微束离子通常用于焊接薄板材(厚度为0.1mm)、焊丝和网孔部分。针型挺直的弧能将弧的偏离和变形减到很小。虽然等效的TIG 弧更扩散,但更新的晶体管化的(TIG)电源能在低电流下产生非常稳定的弧。 中等电流焊接 在熔化方式下可选择该方法进行传统的TIG焊。 它的优点是能产生较深的熔深(愿于较高的等离子气流),能容许包括药皮(焊炬中的焊条)在内的较大的表面污染。主要缺点是焊炬笨重,使手工焊接比较困难。在机械化焊接中,应该更加注意焊炬的维护以保证稳定的性能。 小孔型焊接 可用的几点优势是:熔深较深、焊接速度快。与TIG 弧相比,它能焊透厚度达10mm的板材,但使用单道焊接技术时,通常将板材厚度限制在6mm内。通常的方法是使用有填充物的小孔,以确保焊道断面的光滑(无齿边)。由于厚度达到了15mm,要使用6mm厚的钝边进行V型接头准备。也可使用双道焊技术,在熔化方式下通过添加填充焊丝,自动生成一和第二条焊道。 必须准确地平衡焊接参数、等离子气流速度和填充焊丝的添加量(填入小孔)以维护孔和焊接熔池的稳定,这一技术只适用于机械化焊接。虽然通过使用脉冲电流,该技术能用于位置焊接,但它通常是用于对较厚的板材材料(超过3mm)进行高速平焊。进行管道焊接时,必须准确地控制溢出电流和等离子气流速度以确保小孔关闭。